みなさま、こんにちは。さくらインターネット研究所 松本です。
今後も増え続けるデバイスの高集積化とその簡素化を念頭において、住友スリーエム社から発表されている「3Mデュアルロック・ファスナー」を用いた検証作業を行っていますので、お知らせ致します。
各種機器筐体でデバイスを設置する際、これら部材を活用できれば、ほど良い固定と筐体の低コスト化が図れるのではと期待しています。
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